高速云計算中心數據交換機--高速存儲PCB

高速云計算中心數據交換機

發布時間：2022-12-29 瀏覽次數：101 次

廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來，公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長，并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。

產品簡介

隨著5G的到來以及對大數據服務器信號速率要求的提升，對云計算中心數據交換機的要求也越來越高，其PCB用料等級比服務器用料更高一個級別，對插損的要求控制更加嚴格。

其設計一般會是在12層及以上，PCB厚徑比在9:1以上，對應的線路密度最小在0.075/0.100mm，最小孔徑采用0.225mm的孔徑加工，會有混壓的設計，主要混壓材料一般是Ultra Low Loss級別的材料跟普通FR4進行混壓以降低成本。其主要信號運行頻率在10GHz以上，屬于較高頻率的工作運行區間，因此該類產品會有較多的光模塊或者高速連接器接口在PCB布局上面，同時因為信號的插入損耗要求較高，會有較多的背鉆設計以及樹脂塞孔+POFV設計等。