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                      AI智能服務器主板
                      發布時間:2022-12-29    瀏覽次數:160 次
                      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
                      產品簡介
                      人工智能目前是非?;鸨念I域。在這個領域實現了目前的智能識別、機器人運用、語言識別、圖像識別、自然語言處理等功能,并且在當前的國民經濟發展中提供了很大的助力。


                      這類產品一般采用GPU等圖形處理器作為核心,兼有較多的PCIe顯示設備作為外設,以實現圖像識別及人工智能學習等功能。其PCB產品一般多為2.5~4.0mm左右的厚度,尺寸較大,至少在400*500mm左右,最小鉆刀取0.2mm,多數采用背鉆+樹脂塞孔+POFV的工藝進行加工,并且會采用Ultra Low Loss材料進行加工,以滿足較高的線路插入損耗控制要求。線路等級一般在0.08/0.08mm左右,同時對內外層阻抗控制要求較高,部分存在±8%的要求。


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